加熱酸化分解方式+スクラバー
UN2000-PG
		半導体工程中に発生するＰＦＣガスを９５％以上処理 ◆高効率 ◆優れた安全性 ◆コンパクト設計 ◆最小の水素消費量 ◆最大処理能力　３００ＬＰＭ
UN9500A-BW
		半導体工程中に発生する可溶性及び 水溶性ガスをＴＬＶ値以下に処理 ◆高効率 ◆優れた安全性 ◆ＰＬＣ制御 ◆コンパクト設計 ◆リサーキュレーション方式 ◆最大処理能力　３００ＬＰＭ
UN2000A-FG/FS
		単核水素排ガス化合物をＴＬＶ値以下に処理 ◆高効率 ◆優れた安全性 ◆処理水不要 ◆コンパクト設計 ◆タッチパネルディスプレイ ◆最大処理能力　３００ＬＰＭ：ＦＧ ◆最大処理能力　５００ＬＰＭ：ＦＳ